RECUPERACIÓN Cu, Zn Y Ni A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO MEDIANTE LIXIVIACIÓN A PRESIÓN: RECUPERACIÓN Cu, Zn Y Ni A PARTIR DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO MEDIANTE LIXIVIACIÓN A PRESIÓN

Los residuos de aparatos electrónicos y eléctricos (RAEE) tienen una amplia gama de plásticos y sustancias que al estar en contacto con el medio ambiente puede ocasionar graves problemas de contaminación, pero también pueden contener hasta un 61% de metales, de ahí que representan una importante fuente de metales de alto potencial económico, teniendo en cuantas que los minerales son recursos no renovables, estos metales podrían ser reciclados, para la recuperación se pueden utilizar procesos hidrometalúrgicos, en donde podemos encontrar mayor variedad y concentración de metales es en las placas de circuito impreso de computadora, uno de los metales que más contienen este tipo de residuos es cobre además de otros metales de interés, es por ellos que se busca recuperar estos metales mediante una lixiviación a presión en un reactor PARR de Titanio con una Capacidad de 1 L, variando la concentración de ácido sulfúrico, la presión y temperatura, obteniéndose como mejores resultados de extracción al utilizar una presión = 80 psi, temperatura = 90°C y [H2SO4]= 2 M, con una recuperación mayor del 95 % de Cu y Ni, 90% de Zn.