Electrical property-microstructure of copper interconnects printed by localized pulsed electrodeposition (L-PED)

Md Emran Hossain Bhuiyan, Chao Wang, M. Josefina Arellano-Jimenez, Mohammad Waliullah, Manuel Quevedo-Lopez, Rodrigo Bernal, Majid Minary-Jolandan^*

^*Autor correspondiente de este trabajo

Resultado de la investigación: Contribución a una revista › Artículo › revisión exhaustiva