Electrical property-microstructure of copper interconnects printed by localized pulsed electrodeposition (L-PED)

Md Emran Hossain Bhuiyan, Chao Wang, M. Josefina Arellano-Jimenez, Mohammad Waliullah, Manuel Quevedo-Lopez, Rodrigo Bernal, Majid Minary-Jolandan*

*Autor correspondiente de este trabajo

Producción científica: Contribución a una revistaArtículorevisión exhaustiva

Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Electrical property-microstructure of copper interconnects printed by localized pulsed electrodeposition (L-PED)'. En conjunto forman una huella única.

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