Electrical property-microstructure of copper interconnects printed by localized pulsed electrodeposition (L-PED)
- Md Emran Hossain Bhuiyan
- , Chao Wang
- , M. Josefina Arellano-Jimenez
- , Mohammad Waliullah
- , Manuel Quevedo-Lopez
- , Rodrigo Bernal
- , Majid Minary-Jolandan*
*Autor correspondiente de este trabajo
Producción científica: Contribución a una revista › Artículo › revisión exhaustiva
2
El enlace se abre en una pestaña nueva
Citas
(Scopus)