Novel materials and integration schemes for CMOS-based circuits for flexible electronics

M. A. Quevedo-Lopez, S. Gowrisanker, D. R. Allee, S. Venugopal, R. Krishna, K. Kaftanoglu, H. N. Alshareef, B. E. Gnade

Producción científica: Capítulo del libro/informe/acta de congresoContribución a la conferenciarevisión exhaustiva

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Resumen

The development of low temperature, thin film transistor processes that has enabled flexible displays also presents opportunities for flexible electronics and flexible integrated systems. Of particular interest are possible applications in flexible, low metal content, sensor systems for unattended ground sensors, smart medical bandages, electronic ID tags for geo-location, conformal antennas, neutron/gamma-ray/x-ray detectors, etc. In this paper, we review the state-of-the-art in flexible electronics materials and devices and present recent results in our efforts to fully integrate complementary metal oxide semiconductors. We conclude with a discussion of the constraints of thin film transistors and the remaining challenges.

Idioma originalInglés
Título de la publicación alojadaECS Transactions - ULSI Process Integration 6
EditorialElectrochemical Society Inc.
Páginas503-511
Número de páginas9
Edición7
ISBN (versión digital)9781607680949
ISBN (versión impresa)9781566777445
DOI
EstadoPublicada - 2009
EventoULSI Process Integration 6 - 216th Meeting of the Electrochemical Society - Vienna, Austria
Duración: 4 oct. 20099 oct. 2009

Serie de la publicación

NombreECS Transactions
Número7
Volumen25
ISSN (versión impresa)1938-5862
ISSN (versión digital)1938-6737

Conferencia

ConferenciaULSI Process Integration 6 - 216th Meeting of the Electrochemical Society
País/TerritorioAustria
CiudadVienna
Período4/10/099/10/09

Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Novel materials and integration schemes for CMOS-based circuits for flexible electronics'. En conjunto forman una huella única.

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